La intención de Sun es tener preparada una nueva versión de su procesador UltraSparc III para equipos de gama alta. En un primer momento se integrará con estaciones de trabajo y, a más largo plazo, en servidores. El nuevo chip es una mejora de los actuales modelos UltraSparc III, aunque la intención de la compañía es estimular a los usuarios a evolucionar sus actuales UltraSparc II.
El UltraSparc III se configura como el corazón de una nueva línea de servidores que Sun ha comenzado a comercializar y con la intención de competir con IBM y HP, sus dos rivales que más énfasis están poniendo en el marco del mundo Unix.
En relación a este nuevo anuncio, y adicionalmente al modelo de cobre, Sun ha estado trabajando para ofrecer una versión a 900 MHz del UltraSparc III con la tradicional tecnología de interconexión de aluminio. Su desarrollo se basa en un proceso de 0,15 micras, mientras que los nuevos chips de Intel se configuran sobre un proceso de fabricación de 0,13 micras.
