Microsoft ha formado una alianza de sistemas embebidos con varios fabricantes de semiconductores en un intento por atraer soporte adicional para la próxima generación del su sistema operativo Windows CE, también denominado Talisker.
Los miembros de la Windows Embedded Strategic Silicon Alliance tendrán acceso al código fuente de la versión 3.0 de Windows CE, el cual es específico para dispositivos inalámbricos tales como los teléfonos móviles y asistentes personales digitales. Entre los miembros iniciales, están ARM, Agere Systems (anteriormente Lucent Technologies), Toshiba, Texas Instruments, Hitachi, NEC e Intel.
El anuncio fue hecho durante la jornada de inauguración de la Conferencia de Desarrolladores de Windows Embebido de Microsoft en Las Vegas. Durante su presentación, el presidente y director ejecutivo de la compañía, Steve Ballmer, admitió que el gigante del software ha entrado en el mercado embebido a empujones, pero reafirmó su compromiso con el sector. Hemos empezado con DOS, después con Windows y ahora con CE, pero no tuvimos la pasión y el compromiso (para el sector embebido) que caracteriza nuestro éxito en otras áreas, comentó Ballmer.
Microsoft también ha anunciado el lanzamiento de paquetes de software de soporte, los cuales se espera que estén disponibles en esta primavera. Estos, están dirigidos a los OEM, y son paquetes de software preconfigurados y pretestados que están combinados con las plataformas de referencia de hardware de Windows CE.
