Sun da salida a los nuevos chips UltraSparc-IIIi

La velocidad inicial del procesador se situará en 1GHz, incorporando 1MB de memoria caché de segundo nivel integrada.

Publicado el 16 Abr 2003

Sun Microsystems ha anunciado el fortalecimiento de su división denominada Informática Técnica de Alto Rendimiento (High Performance and Technical Computing, HPTC), con la que pretende desarrollar productos de gama alta para todas las divisiones con plataforma Unix, esto es, desde software a servicios, ventas, almacenamiento y sistemas informáticos.
La decisión responde a la percepción por parte de la compañía liderada por Scott McNealy de que el mercado HPTC de gama alta está experimentado fuertes crecimientos.
Shahin Khan, vicepresidente de esta división, ha indicado que “en muchos casos, el mercado HPTC ha sido un indicador muy fiable para los futuros requerimientos informáticos de los negocios”; de hecho, así sucedió con los sistemas de 64-bits, la informática en paralelo, la gestión jerárquica del almacenamiento, la visualización de datos o el grid computing.
Estos planteamientos responden al fuerte compromiso que tiene Sun con el I+D, cuyos frutos se materializan en productos como el recién lanzado procesador UltraSparc-IIIi -conocido como Jalapeno-, que supone toda una evolución de su anterior chip UltraSparc-III -Cheetah-.
Gracias al último de sus procesadores con circuitos de controlador integrados, Sun abarata la producción de los equipos de entrada (de uno a cuatro procesadores) respecto a los originales UltraSparc-III (US-III), pudiendo escalar de docenas a más de 100 procesadores en un único servidor Sun Fire.
La velocidad inicial del procesador, que se convierte en los primeros producidos por Texas Instruments con tecnología de 13 micras y procesos de siete capas de cobre, se situará en 1GHz, incorporando 1MB de memoria caché de segundo nivel integrada, 87,5 millones de transistores -destinándose unos 63 millones a la memoria caché L2 y su controlador- y con un consumo de 50 watios.
En realidad, el núcleo de este chip es básicamente el mismo que se incluye a los US-III, junto a las memorias caché L1 de 64 KB de datos y 32 KB de instrucciones. Las diferencias más sustanciales provienen de la retirada de parte de la electrónica que soporta grandes cachés y los clusters de multiprocesamiento simétrico (SMP). Además, el procesador dispone de un nuevo sistema de bus, llamado JBus, que reemplaza a los buses PCI E/S y a la electrónica SMP y guarda semejanza con el bus HyperTransport de AMD -del que es licenciatario pero cuya tecnología no se ha utilizado en este caso -.
Entre los planes de la compañía pasa anunciar a lo largo del año dos nuevos servidores que incorporen los nuevos US-IIIi. Siguiendo con la nomenclatura mejicana, Enchilada es el nombre código de la máquina de dos vías y Chalupa el del servidor de cuatro CPUs.

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Redacción Computing

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