La principal novedad de esta nueva apuesta de Intel viene de la mano del considerable aumento del rendimiento más del doble, según fuentes de la compañía, y escalabilidad en comparación con sus antecesores, los procesadores Xeon 5300.
En la gama más alta, se encuentra el modelo X7350, un chip a 2,93 GHz diseñado con 8 Mb de memoria compartida y un diseño de alimentación térmica (TDP) de 130 vatios, lo que se traduce en un máximo nivel de potencia en la ejecución de las aplicaciones y una alta densidad.
Los chips de cuatro núcleos vienen a completar la transición de Intel hacia su microarquitectura core, mucho más eficiente desde un punto de vista energético, y que se completará en un plazo aproximado de 15 meses. De hecho, los nuevos Xeon 7300 proporcionan un rendimiento por vatio tres veces superior al de la generación previa de productos de doble núcleo del fabricante.
El chipset Intel 7300 incluye la plataforma Data Traffic Optimizations, que mejora sustancialmente el movimiento de datos entre los procesadores, la memoria, y las conexiones I/O. También merecen destacarse las mejoras en materia de virtualización. Además de doblar los núcleos, la serie 7300 ofrece una capacidad de memoria cuatro veces superior a las plataformas MP anteriores de Intel.
Coincidiendo con esta presentación, Sun Microsystems realizó una presentación preliminar de primer su servidor con la nueva propuesta procesador de Intel. Esta nueva generación de servidores, que estará disponible en un plazo de 60 días, está específicamente diseñada para la consolidación de servicios de red, el cálculo intensivo y las aplicaciones de BBDD.
“La plataforma quad-core Intel Xeon 7300 nos permite construir toda una nueva gama de servidores que integran las mejores capacidades en cuanto a diseño, virtualización y administración de los sistemas”, destacó durante el anuncio el vicepresidente ejecutivo del Grupo de Sistemas de Sun.
