Según ha informado Reuters, Intel necesitaría unos 8.000 millones de euros (9.700 millones de dólares) en subvenciones públicas para la construcción de una fábrica de semiconductores en Europa, mientras que la región busca reducir su dependencia de las importaciones en medio de la escasez de suministros.
En una reciente entrevista, Pat Gelsinger, CEO de Intel, ha señalado que “lo que pedimos tanto a Estados Unidos como a los gobiernos europeos es que sea competitivo para nosotros hacerlo aquí en comparación con Asia”.
“Lo que pedimos tanto a Estados Unidos como a los gobiernos europeos es que sea competitivo para nosotros hacerlo aquí en comparación con Asia”
La misma fuente señala que Gelsinger se reunió el viernes en Bruselas con el comisario europeo Thierry Breton. La visita siguió al anuncio de un plan para que Intel invertirá 20.000 millones de dólares en la producción de chips en Estados Unidos.
Gelsinger estaría buscando una ubicación para una planta en Europa que, según él, respaldaría el objetivo de Breton de duplicar la participación de la región en la producción mundial de chips al 20% en la próxima década.
“Para satisfacer la demanda actual y futura de la industria de semiconductores, Europa aumentará drásticamente la capacidad de producción, tanto por sí sola como a través de determinadas asociaciones para garantizar la seguridad de la oferta”, dijo Breton.
3.500 millones de dólares para el desarrollo de Foveros
Intel ha dado más detalles sobre sus planes para renovar su fabricación,en un esfuerzo por reducir su dependencia de las empresas asiáticas. La firma ha anunciado una inversión de 3.500 millones de dólares en su planta Rio Rancho, Nuevo México, para desarrollar su tecnología de apilamiento de chips Foveros.
La mayoría de los procesadores utilizan el llamado diseño monolítico, donde todo sucede en una sola pieza de silicio, lo que simplifica la gestión, el diseño y la fabricación de datos. Sin embargo, las empresas están empezando a mirar diferentes enfoques. AMD, por ejemplo, está experimentando con ‘chiplets’, donde se conectan varias piezas de silicio para crear un solo procesador. Cada chiplet se puede centrar en una tarea individual o ser una de una unidad repetida para escalar horizontalmente el rendimiento de la computación.
Intel también está siguiendo la ruta del chiplet con Foveros. A diferencia de AMD, Intel apila los chiplets uno encima del otro en lugar de colocarlos físicamente uno al lado del otro, ahorrando espacio en las dimensiones X e Y (aunque tiene alguna compensación en la gestión térmica). Esto es tecnológicamente difícil, pero Intel espera que el diseño -que inició en 2018- aumente la flexibilidad de fabricación.
La inversión de 3.500 millones de dólares creará 700 nuevos empleos permanentes y hasta 1.000 empleos temporales en la construcción, dijo el jefe de fabricación de Intel, Keyvan Esfarjani, en una conferencia de prensa. Se espera que la construcción comience a finales de este año.
El dinero para la planta de Nuevo México se suma a los 20.000 millones de dólares ya destinados a dos nuevas fábricas en Arizona, también parte del intento de Intel de alejarse de la fabricación de terceros. Parte de este efectivo de inversión proviene del renovado plan de Intel para centrarse menos en las recompras de acciones y más en la I+D en el futuro.
