Como estaba previsto, Intel ha presentado su nuevo chip de núcleo dual Woodcrest, “que frente a la generación anterior de núcleo dual gana un 40 por ciento en rendimiento -2,5 veces más rendimiento si se compara con los Xeon de un solo núcleo- y hasta un 30 por ciento en términos de eficiencia de consumo energético”.
Así lo explica Frederico Carvalho, director de Desarrollo de Mercado Empresarial de Intel, quien indica también que “proporciona una memoria más rápida y fiable, un acceso más ágil y fiable a las aplicaciones que reduce el sobrecalentamiento gracias a la tecnología I/O y un soporte de virtualización hardware y software”.
La nueva plataforma -la secuencia 5100 de los Xeon- ha sido construida bajo el formato de 65 nanómetros y se basa en la micro arquitectura Core de Intel. Limitado a servidores de dos vías de núcleo dual -cuatro CPUs en total- en principio se comercializará en frecuencias de hasta 3 GHz con un Front Side Bus (FSB) de 1333 MHz y 4 Mb de memoria caché L2 compartida entre ambos núcleos.
El nuevo procesador llega solamente un mes después de la salida al mercado de Dempsey, un modelo Xeon también de núcleo dual construido con la anterior micro arquitectura, y que por tanto no cuenta con las últimas mejoras en rendimiento y eficiencia energética. Así, “Woodcrerst será la plataforma de futuro, aunque convivirá con Dempsey durante un tiempo, cada uno orientado a una gama de mercado”, siendo Woodcrest el chip orientado al high-end. HP, IBM, Dell, Airis, Bull o Inves son algunos de los fabricantes que ya han adoptado Woodcrest en sus diseños servidor.
