Jugando a gurús con los chips

HP y Sun presentan sus alternativas a Itanium con horizontes opuestos.

Publicado el 23 Feb 2004

Las alternativas al procesador Itanium 2 de Intel se vieron catapultadas la semana pasada por los grandes fabricantes de la industria. La noticia se produce poco después de que la consultora independiente IDC redujera de nuevo sus previsiones de ventas del chip de la compañía liderada por Craig Barret. Así, Hewlett-Packard y Sun Microsystems han avanzado en sus estrategias de procesadores con el denominador común de construir dispositivos duales aprovechando tecnología anterior, pero con visiones opuestas en lo que al futuro se refiere.

IBM, por su parte, continúa con su procesador Power 4, decano en cuanto a la incorporación de dos núcleos en un mismo chipset, de hecho viene haciéndolo desde el año 2001. La llegada de Power 5 continúa siendo una incógnita, con un ‘roadmap’ poco definido situando su llegada entre 2004 y 2005. Sin embargo, desde el Gigante Azul Santiago Bollaín, director de Ventas de los eServer pSeries, muestra su convencimiento de poder hacer frente a los envites de sus rivales, precisando incluso que Sun se ha quedado atrasada en cuanto a tecnología, mientras que de HP sugiere que ésta no tiene clara su estrategia en materia de procesadores.

En el caso de HP -fiel a la ley del silencio en lo referente a incluir Opteron en su oferta- ha presentado sus nuevos PA-8800 RISC para la gama HP 9000. El nuevo chip PA-RISC, a 1 GHZ frente a los anteriores 875 MHz, integra dos núcleos PA-8700, con novedades como los 32 MB de cache L2, suministrada por Ramtron International, que consta de cuatro chips con un ancho de banda de 10 Gbps. Este procesador, el más grande del mercado por transistores -300 millones-, incorpora también una interfaz de bus ‘on-chip’, muy parecida a la del Power4 de IBM, con una ancho de banda de 6,4 Gbps.

José del Rosario, responsable de Desarrollo de Negocio de Sistemas Críticos, recalcó la compatibilidad de los nuevos procesadores con sus predecesores hasta el punto de que, incluso, el salto a Itanium tan sólo es cuestión de reemplazar el procesador. A pesar de estas facilidades de migración -en diciembre de 2003 ya existían 1.000 aplicaciones optimizadas para Itanium- los ingresos de HP procedentes de los chips de Intel únicamente representan el 30 por ciento del total de servidores, siendo el 70 por ciento restante dominio de los PA-RISC. No obstante, Del Rosario apuntó que los planes pasan porque a finales de año las cifras se reajusten al 50 por ciento.
En cuanto a las reducciones en estimaciones de ventas Itanium por parte de consultoras como IDC, el responsable lo atribuyó a la estrategia del resto de fabricantes: claman su compromiso pero luego optan por otras tecnologías, mientras que nosotros somos los máximos impulsores . No es para menos, puesto que la compañía liderada por Santiago Cortés en España espera que para 2006 sus tres líneas de servidores -ProLiant, Non-Stop e Integrity- guarden en sus entrañas chips de Intel. En este sentido y dado el retraso en la llegada del PA-8800 -se esperaba para el pasado verano- la irrupción del PA-8900 podría no materializarse dado que para mediados de 2006 la inmensa mayoría de los sistemas serían Itanium.

Por otro lado, y dando un giro de tuerca más, HP podría lanzar en el último trimestre del año los primeros equipos dotados de mx2, el procesador ‘Madison’ Itanium2 dual, fabricado en exclusiva para HP -no participará IBM, que ahora produce sus PA-RISC-. No hay que olvidar, como apunta Isidro Cano, que el Itanium 2 dual de Intel, Montecito, no llegará hasta bien entrado el año que viene.

Por otro lado, HP presentará el próximo mes de marzo su equipo ProLiant 110, servidor monoprocesador con Prescott Pentium 4 que pasará a sustituir al actual tc2120 de la extinta Compaq. Asimismo, HP también ha lanzado OpenVMS 8.1 para sus equipos Alpha, específicamente dirigido para que los ISVs la evalúen, siendo la versión 8.2 -primavera 2004- la que esté disponible para los usuarios optimizada para arquitecturas Itanium.

Otras novedades, dentro de su estrategia de estandarización, han sido el lanzamiento de los Integrity rx1600 y rx2600, dotados con el chip Deerfield (Madison con menor capacidad cache para ser más competitivo en precio), la incorporación de Infiniband para configuraciones en cluster o el pago por uso en sus EVA, entre otros.
En el lado opuesto a HP, se encuentra Sun con su propuesta ligada a UltraSparc. En su primer anuncio trimestral del año, la firma ha presentado más de veinte nuevos productos y soluciones, entre los que destacan los servidores de gama alta equipados con el nuevo diseño de chip UltraSparc IV, los equipos de volumen que incluyen por primera vez el procesador Opteron 64-bit, así como un renovado sistema ‘blade’ equipado con chips Intel Xeon. No en vano acaba de adquirir Kealia, start-up especializada en servidores Opteron.

Respecto a las críticas de algunos analistas y teniendo en cuenta que Sun no cambia totalmente la arquitectura servidor hasta que lanza un procesador con número impar, UltraSparc IV supone un nuevo diseño de chips con una importante innovación tecnológica: Troughput Computing . Así lo explica Pedro Montarelo, director de marketing en Sun Microsystems Ibérica, ya que este avance aporta al procesador capacidades multi-threading, es decir, la posibilidad de ejecutar más de una tarea de forma simultánea.

Para ello, la compañía se basa en su investigación y la adquisición de la tecnología de Afara Websystems, junto a la ya antigua posibilidad de Solaris de soportar más tareas de múltiples procesadores desde hace tiempo, continúa.

Por tanto, aunque la plataforma UltraSparc IV se compone de dos UltraSparc III en la misma pieza de silicio, constituye toda una innovación, que se completa con mejoras en la conexión para garantizar que se duplica el rendimiento. Para 2005, Sun prevé ampliar la capacidad multitarea a los 32 ‘threads’ con el diseño del futuro chip Niagara.

Igualmente, Sun ha apostado especialmente por la compatibilidad con sus chips anteriores, de forma que gracias al diseño ‘uniboard’ es posible combinar en el mismo chasis placas compuestas por diferentes chips . Así ha concebido la familia ‘Enterprise’, remontándose a la nomenclatura empleada en los tiempos de la burbuja Internet cuando comercializaba máquinas con UltraSparc-II.

En cuanto al próximo UltraSparc IV+, previsto para 2005, ya estará fabricado sobre la tecnología de 90 nanómetros, y probablemente superará los 2 GHz . Montarelo sentencia que Sun también aporta una última ventaja como propietario del sistema operativo que corre con los nuevos diseños de chips, por lo que puede garantizar un mejor rendimiento y mayor continuidad frente a otros actores.

En este sentido, Sun seguirá diseñando los chips sobre plataforma Sparc aunque lo fabriquen otras firmas, como hasta ahora, ya se trate de Texas Instruments o de cualquier otro fabricante. Esto responde a los rumores sobre una posible externalización en el diseño de UltraSparc por parte de Fujitsu.

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Redacción Computing

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