El gigante del chip, en el marco de la celebracin de su Intel Developer Forum, Fall 2002, que cont con la asistencia de Pat Gelsinger y Sunlin Chou, director de tecnologa y vicepresidente senior de la compaa, respectivamente, desvel su intencin de basarse en tecnologas de integracin de silicio para proceder a la convergencia de la informtica y las telecomunicaciones en la prxima dcada. Esto dar lugar a la aparicin de dispositivos electrnicos ms sencillos, incluso en su manejo, y menos costosos. Del mismo modo, ambos directivos han subrayado que las tecnologas de silicio que incluyan las funciones de ambos sectores podrn aportar a reas, como las comunicaciones inalmbricas y pticas, los beneficios asociados a la Ley de Moore, cuya base parte de que la densidad del transistor en circuitos integrados se duplica cada dos aos, lo que conlleva ms prestaciones y menor coste.
En este sentido, Intel se encuentra desarrollando proyectos de radios de silicio basados en el proceso de fabricacin CMOS de bajo consumo de la compaa, los cuales integrar en sus prximos chips para que los dispositivos que los contengan cuenten con comunicacin inalmbrica por radio. Junto a esto, tambin est trabajando en la tecnologa de redes de sensores, que facilita una nueva forma de captura de datos y est siendo utilizada en pruebas de campo.
Por otro lado, y en cuanto a la extensin de la Ley de Moore, Chou apunt que se continuar con la integracin de mayor nmero de capacidades en nuestro silicio mediante una avanzada investigacin e inversiones en nanotecnologa, y aadi que la investigaciones de la compaa van ms all de la tecnologa de 90 nanmetros prevista para el ao prximo para evaluar opciones a ms largo plazo que seguirn renovando la tecnologa de silicio y extendern su escalabilidad en la prxima dcada.
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